快讯 2025-03-31

3月31日，赛腾股份在投资者互动平台表示，公司未参加2025年中国国际半导体展，公司参加了2025中国半导体先进封装大会，主要有晶圆激光打标设备、晶圆激光开槽设备、晶圆激光打孔设备等。据了…

企业资讯 2024-12-10

赛腾股份12月10日在互动平台表示，公司前三季度主要业务收入来自消费电子及半导体板块，汽车行业的收入占比较小。