快讯 2022-08-05
锡业股份在互动平台上表示：BGA焊锡球为公司锡精深加工产品之一，主要应用于芯片封装、连接器制造、激光焊接等多个领域。随着相关行业的快速发展，为满足下游市场需求，公司积极通过智能化改…
如果您正在寻求企业/展会/会议方面合作，【可点击这里】 提交您的需求，即可对接商务合作/展会媒体合作！如果您认为贵公司的资源与91金属网有互补性，欢迎随时联络我们！Email：1363688868@qq.com
客服咨询
联系我们
商务合作
会议&展会