半导体 2024-05-14
SOI技术作为一种新型的芯片制造工艺，其核心在于在硅基底上添加一层绝缘材料，形成绝缘体上的硅结构。这种设计不仅有效隔离了芯片内部不同部分之间的电流泄漏和互相干扰，还具备高可靠、低功…
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