近日，台积电赴日建厂传来新的消息。据日本媒体报道，台积电日前证实，正对赴日设晶圆厂一事进行评估。但是，对于日本而言，若想实现台积电赴日建厂，仍异常…
近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装技术，成功地将含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆…
半导体2021-06-05 台积电 先进工艺 先进封装 新材料
台积电2021年技术论坛6月1日举行，台积电宣布4nm预计今年第3季开始试产，较先前规划提早一个季度，3nm制程则将依计划于2022年下半年量产。据了解，台积电目前…
台积电于6月2日召开的2021年线上技术论坛上，公布了逻辑芯片工艺、特色工艺及3DFabric系统整合解决方案的最新消息。其中包括已完成3纳米制程对于智能手机和HP…
全球最大的晶圆代工厂台积电在本土生产的芯片工艺已经进入第二代5nm节点，明年就会有3nm工艺问世。同时台积电在美国筹建的5nm工厂也有新动作了，现已开工建设…
近期，有媒体报道称，日本政府希望台积电和索尼投资1万亿日元（约合91.9亿美元），合资在日本熊本县兴建半导体工厂。该座工厂若能建成，也将成为日本国内首座…
5月21日消息，据国外媒体报道，自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已对全球汽车制造商造成冲击，其根源是汽车制造商与…
铋
2021-05-18 铋 台积电 半导体 半金属铋 关键工艺
在IBM 刚刚官宣研发成功2nm芯片不久，台积电也有了新的动作！台湾大学、台积电与麻省理工学院共同发表研究成果，首度提出利用半金属铋（Bi）作为二维材料的接…
半导体
受到汽车产业、智能家居、智能手机需求增速影响，半导体产品供不用求，在今年缺芯形势的影响下，半导体产品的销售额与往期相比增长明显，半导体市场迎来黄金…
半导体2021-05-07 半导体 半导体制造 芯片 欧盟半导体 2nm工艺 台积电
半导体技术的重要性已经无需多提，现在美国、中国、日本、韩国等国家和地区都在大力投资先进半导体工艺，不希望自己被卡脖子，欧盟现在也清醒了，希望搞定2nm…
半导体2021-05-04 半导体 半导体产业链 台积电 联发科
IT之家 5 月 3 日消息 据中国台湾经济日报报道，半导体产业链今年大爆发，台积电、联发科等从加薪、奖金、分红，到最近陆续推出的限制员工权利新股（RSA），…
据中国台湾经济日报报道，继美国政府邀请半导体产业厂商会谈后，欧盟也计划将拿出巨额补贴，邀请英特尔、台积电和三星设厂，打造自己的半导体产业链。对此，…
本周三，在台湾经济日报主办的2021大师智库论坛上，台积电创始人张忠谋以《珍惜台湾半导体晶圆制造的优势》为题发表演讲，一小时演讲分享了12个话题，包括半…
4月17日消息，据国外媒体报道，今年芯片代工商的产能普遍紧张，但在需要提高产能的关键时刻，部分工厂却因意外而停产，2月份得克萨斯州暴雪导致的大面积停电…
半导体
2021-04-03 晶圆代工 台积电 手机芯片紧 汽车芯片 的半导体公司
除台积电之外，就在几天之前，全球最大的半导体公司英特尔宣布，将斥资200亿美元（约合人民币1300亿元），在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。与此同时，英特…
半导体2021-03-15 半导体 代工厂 半导体企业 台积电 联电 家电半导体 原材料缺失
智能化时代，芯片起着越来越重要的作用，但突如其来的疫情把原本供求稳定的市场打破了，一方面是全球主要芯片供应商降低产能或关停工厂的事件陆续发生；另一…
半导体
2021-01-26 半导体 台积电 三星电子 晶圆代工 晶圆制造
市场研究公司Linx Consulting的管理合伙人Mark Thirsk日前表示，半导体行业正在进入一个“超级周期”。从现在起大约10年，半导体行业有望实现显著增长，行业…
半导体2021-01-20 台积电 联发科 5G手机芯片 6纳米工艺
台湾联发科技周三表示，将使用台积电的6纳米芯片制造技术生产针对高端5G智能手机的最新芯片，联发科技是台积电这一技术的首批大客户之一，也是少数几家拥有将…
据报道，晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%，创下历史新高，同时资本开支170亿美元，也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设，以及美国5nm工…
产业速递2020-12-25 5G手机 台积电 功率电感 保护元件 制造业 贸联
5G手机需求倍增，新华科(Walsin Technology)称将带动元器件需求扬升，明后两年将在中国无锡设置新厂扩充产能，主要负责手机使用的功率电感和天线。贸联(Bizli…
半导体2020-11-26 半导体 芯片封装 芯片封装供应商
e公司讯，为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作，以开发一种新的半导体封装技术。新的架构通过将不同类型的芯片…
据彭博报道，台积电将于 2022 年下半年开始量产 3 纳米芯片，单月产能 5.5 万片起。报道援引台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇…
半导体2020-11-24 晶圆代工 晶圆代工报价 台积电 联华电子
11月24日消息，据国外媒体报道，业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将至多上涨40%。业内消息人士称，2021年，8英寸晶圆代工报价将上调20-40%。今年第…
半导体2020-06-07 台积电 晶圆封测 晶圆封测厂 晶圆级封装 产业链
据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转…
据界面新闻消息称，台积电4月销售额960亿台币，环比下降15.4%，同比增加28.5%。
企业新闻
4月20日消息，据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，已顺利大规模量产5nm工艺，良品率也比较可观。在5nm工艺量产之后，台积电工艺研发…
半导体
现在封装产能依然紧张，估计（紧张）会延续到6月份。近日，有芯片设计公司老板向记者反映，自去年年末以来，直到今年上半年的芯片封装产能都比较紧张。与这位…
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