第三季度全球硅晶圆出货量创新纪录_半导体_产业

第三季度全球硅晶圆出货量创新纪录

来源：中国电子报、电子信息产业网作者：编辑部 2022-10-31

导读

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。这个数据的出现，无疑是给如今“寒气逼人”的半导体市场添了一把薪柴。众所周知，如今全球芯片市场遇冷，不少半导体巨头例如三星、ADM、美光、SK海力士、台积电等，都多多少少出现了营收下跌的情况。美国半导体行业协会的数据

来源：中国电子报、电子信息产业网编辑部

近日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）最新数据显示，2022 年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录，环比增长1.0%，同比增长2.5%。

这个数据的出现，无疑是给如今“寒气逼人”的半导体市场添了一把薪柴。众所周知，如今全球芯片市场遇冷，不少半导体巨头例如三星、ADM、美光、SK海力士、台积电等，都多多少少出现了营收下跌的情况。美国半导体行业协会的数据显示，今年9月全球半导体销量同比下降3%，这是2020年初以来首次下降。

对此，SEMI表示，尽管半导体行业面临宏观经济的影响，但硅晶圆的出货量比上一季度仍有增长。由于硅晶圆在更广泛的周期性行业中的作用至关重要，其仍然对长期增长充满信心。此前，SEMI预计2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能有望增加20%。其中，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以58%的增长速度居首，其次为MEMS增长21%、代工增长20%、模拟增长14%。

本内容发表于91金属（www.91jinshu.com）,版权归原作者所有,商务合作:15000687998

版权说明：本文已注明来源和作者，且版权均归原作者所有，文章仅供参考学习使用，文中出现的商标、图像版权属于原合法持有人，仅限非商业用途使用（本文涉及的任何内容都不作为或视为投资建议）。91金属网原创信息未经授权，任何网站、个人不得以任何形式传播、发布、复制（包括但不限于价格行情、市场报价等）。如本文涉及版权等问题，请与91金属客服联系QQ：2272797343删除处理！