晶圆代工厂2023年资本支出下降_半导体_产业

晶圆代工厂2023年资本支出下降

来源：中国电子报、电子信息产业网作者：编辑部 2023-02-22

导读

受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响，各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出，产能扩张速度减缓。2月21日，世界先进召开法说会时表示，顺应半导体景气周期进入修正循环阶段，今年公司的资本支出将降至约100 亿元新台币（约合人民币22.58亿元），较去年大减48.45%。世界先进营运长尉济时指出，此次资本支出调整主要由于半导体景气周期进入修正循环阶段

来源：中国电子报、电子信息产业网编辑部

受半导体行业进入下行周期、产能利用率下降影响，各晶圆代工厂纷纷缩减2023年用于设备采购等的资本支出，产能扩张速度减缓。

2月21日，世界先进召开法说会时表示，顺应半导体景气周期进入修正循环阶段，今年公司的资本支出将降至约100 亿元新台币（约合人民币22.58亿元），较去年大减48.45%。世界先进营运长尉济时指出，此次资本支出调整主要由于半导体景气周期进入修正循环阶段，因而延后了部分设备的移入时间，同时进行成本控制。未来公司将与客户、供应商间紧密沟通合作，以积极管理设备到货时间。2022年世界先进实际资本支出金额约194 亿元。

除世界先进外，其他晶圆代工厂也下调了今年的资本支出。台积电2023年的资本支出为320亿~360亿美元，而最初估计为400亿美元。联电也称，应对需求低迷，联电已进行严格的成本管控措施，并尽可能推迟部分资本支出。

TrendForce集邦咨询发布报告指出，2023年第一季度晶圆代工从成熟至先进各项制程需求持续下修，各大IC设计厂晶圆砍单从第一季度将蔓延至第二季度。目前各晶圆代工厂第一季度至第二季度产能利用率表现均不理想，第二季度部分制程甚至低于第一季度。预估2023年晶圆代工产值同比减少4%

本内容发表于91金属（www.91jinshu.com）,版权归原作者所有,商务合作:15000687998

版权说明：本文已注明来源和作者，且版权均归原作者所有，文章仅供参考学习使用，文中出现的商标、图像版权属于原合法持有人，仅限非商业用途使用（本文涉及的任何内容都不作为或视为投资建议）。91金属网原创信息未经授权，任何网站、个人不得以任何形式传播、发布、复制（包括但不限于价格行情、市场报价等）。如本文涉及版权等问题，请与91金属客服联系QQ：2272797343删除处理！