汽车行业智能化、低碳化、数字化趋势，这场会议说明白了！

来源：中国电子报、电子信息产业网  许子皓、张依依

智能化、低碳化与数字化是汽车产业发展重要趋势。《中国电子报》记者从日前于上海举办的第一届英飞凌汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会上了解到，高速导航辅助驾驶及自助泊车功能体验将在2023年迎来全面升级；2023可以定义为智能座舱的软件年；末端物流自动配送在商超快递等场景将迎来爆发，形成可持续性商业化闭环；同时，低碳化及数字化也将为半导体厂商带来更强劲的业务增长动力。

智能化：形成以大数据为闭环的新商业模式

在汽车电动化、智能化的“下半场”，汽车底盘迎来了从传统底盘、电动底盘再到智能底盘的技术变革。围绕智能化、电动化、网联化，以大数据为闭环的新商业模式正在形成。

哪吒汽车联合创始人、副总裁，零部件公司总裁彭庆丰在会上表示，智能座舱已经从智能座舱加辅助驾驶模式进入到多模态交互和人机共驾，以及全自动驾驶第三空间设计。

谈及未来电驱动发展，彭庆丰说，高压化和高频化需求将是未来电驱动发展的方向，高频开关、高温度工作以及高电流密度，再加上高耐压和绝缘，是需要快速实现量产的技术核心。

近年来，汽车行业全面拥抱智能化，AI的应用深入到算法架构、产品研发、造型设计、用户体验、商业运营等方方面面。盖世汽车创始人、总裁、资讯总编周晓莺在会上表示，传统座舱主要包括MCU中控屏和仪表，但智能座舱不仅涵盖中控屏、预控制器、仪表等，还在此基础上增加了很多增量硬件，氛围灯、通信模块、网关、屏幕等，还包括很多增量软件，所以智能座舱在单车的价值占比和金额将持续提升。

“智能驾驶核心技术自研能力建设，主要还是采用‘硬件外采+软件自研’的产业布局，同步去自主开发自动驾驶和座舱系统技术。”周晓莺表示，操作系统是未来竞争核心，操作系统的中间件及通用件也是热点，高算力、异构融合的自动驾驶芯片是行业必然选择。芯片预控、操作系统、感知算法、决策和控制算法是业界自研的方向。

2023可以定义为智能座舱的软件年。当前，各大车企都在聚焦软件能力的升级进化，在这个过程中，AI会成为主攻方向。谈及智能座舱能为用户提供怎样的服务，理想汽车副总裁勾晓菲认为，交互会成为服务的一个非常重要的底层逻辑，三维空间交互是人车交互的发展趋势。当前，人与车的交互方式多是通过手机和显示器等平面交互，但其实汽车座舱是一个三维空间，把二维交互技术移到一个三维终端里是明显错配。

如何把二维交互升级为三维交互？在勾晓菲看来，升级的本质主要在感知层面。交互不能只有触觉，还要具备听觉能力和视觉能力，以及对3D空间的听觉感知和视觉感知。

“一些简单的逻辑运算和算力无法处理如此庞大的信息量，在整个理解维度上，需要构建认知图谱。”勾晓菲表示，如何处理信息、准确洞察用户意图，并且针对相应用户画像给用户提供更好的服务，是汽车智能座舱行业需要研究的重要课题。

低碳化、数字化：为半导体厂商带来业务增长动力

低碳化和数字化是未来十年汽车电子发展的重要推动力，也为半导体厂商带来了强劲的业务增长动力。

英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在会上表示，得益于低碳化和数字化，英飞凌的营收在过去五年高速增长。

潘大伟介绍说，英飞凌2022年宣布将在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆制造能力；2018年宣布在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂，该项目已于2021年投产；2022年，英飞凌也宣布在马来西亚居林工厂建设第三个厂区，预计于2024年投产。值得一提的是，在19个不同的生产基地中，中国无锡的工厂在未来五年会进一步加大生产能力、提升本地采购能力。

当前，汽车市场的格局、业态及整个价值链都发生了变化，汽车生态圈的协同效应进一步凸显，上下游厂商进行了更深度的合作。这种变化的背后，是日益增长的新能源汽车半导体。

谈及新能源的汽车半导体增长情况，英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞表示，汽车半导体，尤其新能源汽车半导体的增量非常巨大，预计在未来几年内将以年均30%左右的复合增长率实现成倍增长。

在曹彦飞看来，新能源汽车半导体可以分解为几个领域，分别是功率半导体、智能化和自动辅助驾驶需要的半导体、推动网联化的半导体。

具体而言，在功率半导体领域，得益于电动化趋势，预计从2021年至2029年，在中国市场，用于电动汽车动力总成的半导体市场规模将以约25%的复合年均增长率实现增长。在智能化和自动辅助驾驶领域，预计未来五年，在中国市场，用于ADAS应用的半导体市场规模的复合年均增长率将超过20%。

“当前，智能化和自动辅助驾驶以L2级别和“L2+”级别为主，高阶自动驾驶的不断发展会让所需的汽车半导体用量出现大幅增长。”曹彦飞说，在网联化方面，从2021年至2029年，中国域控制器市场的复合年均增长率也将超过30%。

总体来看，汽车半导体从上游“流向”了合作伙伴、Tier1，最终“流向”车厂。曹彦飞表示，这能够说明汽车半导体的前端需求非常巨大。也正因为此，英飞凌才有机会提供相关服务及完整的解决方案。