中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果_半导体_产业

中国电子发布5项泛半导体领域最新科技成果

来源：中国电子报、电子信息产业网作者：编辑部 2024-04-28

导读

4月27日，中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）旗下中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携生态合作伙伴集中发布了5项泛半导体领域最新科技创新成果，分别是“面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统”“晶圆激光切割一体化解

来源：中国电子报、电子信息产业网编辑部

4月27日，中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）旗下中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携生态合作伙伴集中发布了5项泛半导体领域最新科技创新成果，分别是“面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统”“晶圆激光切割一体化解决方案”“高精度芯片3D外观AI检测设备”“半导体制造行业供配电系统异常信息捕捉及故障诊断分析解决方案”和“工业互联网标识解析企业标识节点产品IDLinkBox”。

记者了解到，“面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统”集智能管控、实时数据处理、AI优化及数字化可视化管理于一体。其核心技术融合机器学习与数据分析，实现实时智能优化预测，大幅提升生产效率与产品质量；数字化映射全生命周期，确保产品从设计到服务的无缝衔接；人机协作智能化生产，借助AI与数字孪生技术，提升生产效率与灵活性。

“高精度芯片3D外观AI检测设备”适用于存储芯片、逻辑芯片等不同类型的芯片产品最终质量检测环节，可对BGA封装芯片锡球、胶体、盖印和基板外观等5大类缺陷近50种外观缺陷进行检测，3D缺陷检测精度达到5μm，缺陷检出率达到99.9%。

中国电子信息产业集团有限公司科技委员会副主任、中电互联党委书记、董事长朱立锋表示，下一步，中电互联将持续推进工业互联网创新发展与产业数字化建设，更好发挥科技创新、产业控制、安全支撑重要作用，为数字中国建设作出新的更大贡献。

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