5月7日，联发科（Media Tek）在首次天玑开发者大会上正式发布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。该芯片采用全大核设计，搭载APU 790提供端侧AI算力，可支持前沿主流AI大模型的端侧推理，同时搭载12核GPU，可帮助用户实现更优的游戏体验。据了解，该芯片将由vivo X100s系列首发，该系列手机将于5月13日正式发布，随后小米也将推出搭载该芯片的产品。
MediaTek天玑9300+ 采用全大核CPU架构，共有八个CPU内核，其中有4个基于Arm Cortex-X4架构设计的超大核，最高频率可达3.4 GHz；另有4 个基于Arm Cortex-A720架构设计的内核，主频为2.0GHz。
为满足手机多重性能需求，一颗手机芯片中往往会封装多个具有不同性能指标和不同功能的核心。其中大核通常拥有更高的主频和计算能力，适合处理高性能需求任务；小核多是低功耗、高效率的设计，能够处理低负载和多核工作负载，如日常应用、浏览网页和接听电话等。允许CPU在不同情况下应用不同类型的核心，可以帮助整机提高工作效率、优化性能，延长电池寿命。当前，许多手机芯片厂商采用的都是8核设计，但全大核的选择并不多见。从全大核的配置来看，天玑9300+更匹配高端手机用户和游戏玩家需求。
发布会上，联发科无线通信事业部副总经理李彦辑介绍了该芯片的生成式AI性能。“天玑芯‘推测解码加速’技术，将使端侧大模型的推测性能提升120%。”李彦辑说，“可支持Llama 2大模型70亿参数量在端侧运行，运行速度可达22tokens每秒。”针对端侧生成式AI高效处理的挑战，李彦辑称，天玑9300+采用端侧双LoRA技术，生成效率相较前代提升100%，同时内存占用降低50%。
李彦辑还介绍了天玑9300+搭载的网络质量监测系统，该系统由联发科与腾讯GCloud合作开发而来，实现了硬件级网络侦测质量监测，能够提前100毫秒预测网络堵塞。在Wifi弱网环境下，采用该功能可降低25%的数据使用量，帮助游戏网络更快、更稳。
本次活动上，联发科推出天玑AI开发套件，帮助开发者提高构建生成式AI应用速度，现已覆盖智能手机、智能汽车、物联网、个人电脑等终端设备；联发科还与阿里云通义千问、百川大模型、虎牙、酷狗、OPPO、腾讯混元、vivo等生态合作伙伴联合发布《生成式AI手机产业白皮书》，探讨生成式AI手机生态中芯片厂商、手机厂商、大模型厂商、开发者的AI战略。
