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半导体 2024-07-11
近日，据韩国媒体报道，三星考虑在下一代旗舰手机S25系列中采用联发科天玑芯片。如果成真，将形成S25系列同时采用Exynos 2500、骁龙8 Gen 4、天玑9400芯片的局面，这也将是联发科首次进入三…
半导体 2024-05-07
5月7日，联发科（Media Tek）在首次天玑开发者大会上正式发布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。该芯片采用全大核设计，搭载APU 790提供端侧AI算力，可支持前沿主流AI大模型的端侧推理，同时…
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