东芝300mm功率半导体晶圆厂竣工 2024财年下半年量产

近日，日本东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）宣布，其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社的300mm功率半导体晶圆制造工厂和办公楼正式竣工。东芝表示，工厂现阶段正在安装相关设备，将在2024财年的下半年开始量产。

功率半导体在电力供应和控制中发挥着至关重要的作用，是电气设备提高能源效率的重要器件。随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化，需求将持续强劲增长。日本市调公司富士经济发布的最新研究报告显示，2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%，达到2813亿日元。预计2035年市场规模将扩大至10763亿日元，是2023年的4.7倍。

2022年初，东芝宣布在日本石川县的主要分立器件生产基地（加贺东芝电子公司）打造一座新的300mm晶圆制造设施，以扩大功率半导体产能，总投资1000亿日元。本次竣工的是该工厂的第一期工程。东芝表示，一旦该工厂一期的工程全面投产，公司的功率半导体(主要是MOSFET和IGBT)的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍，并且还将使用人工智能技术，进一步提高产品质量和生产效率。日本经济产业省还将向东芝拨款，以补贴其部分制造设备的投资。工厂第二期的建设和运营时间，将根据市场情况决定。

东芝电子元件及存储装置株式会社的发言人表示：“新工厂的建成是东芝在全球功率半导体市场中保持竞争力的关键一步。我们期待通过这一重要投资，为全球客户提供更高质量的产品和服务，同时为公司的长期增长奠定坚实的基础。”