汽车形态和功能的持续进化，为车规级芯片带来了巨大的市场增量，也对车规级芯片的集成度、算力、功耗等指标以及芯片供应商的研发和响应能力提出了更高要求。在汽车智能化、网联化的浪潮中，SoC处理能力的提升，传感器数据量的扩张，都推动了存储技术的不断提升。
“传统汽车的功能对数据存储需求不高，而随着智能化程度加深，汽车存储芯片的需求将持续增长。”得一微电子市场总监罗挺向《中国电子报》记者表示，“一方面，数字仪表盘等显示组件要求画面越来越高清，智能座舱也将搭载多样化的功能并记录用户数据；另一方面，ADAS和自动驾驶不论是预载高精度地图，还是使用大模型推理，都需要存储容量的提升。”
当前一辆车的闪存容量范围在64-256GB左右，未来在端侧大模型、娱乐系统、传感器精度等方面的升级将使存储容量提升至TB级别。Yole数据显示，2027年车载存储市场规模将达到125亿美元。
存储芯片不仅需要大容量，还要为数据提供端到端的保护。此外，由于汽车行驶环境较为复杂，存储芯片还需具备对高温差环境的适应性。
据悉，得一微电子车规级eMMC5.1存储芯片已被广泛应用于数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统等多个场景，且在-40℃至105℃的极端环境中稳定运行，既保证了对车规芯片高可靠的严苛要求，同时满足供应链创新的需求。此外，得一微电子基于其创新性车规存储主控芯片，即将推出车规级BGA SSD及UFS产品，以满足汽车行业日益增长且多样化的存储需求。
“面向未来的车规级存储，在存储控制之外，还要在存算互联和存算一体两个方向进行创新。”罗挺表示，传统汽车中的存储和计算彼此分离，二者的数据交互需要大量“沟通成本”，成为系统的瓶颈。存算互联、存算一体（或近存计算）的技术创新将有效解决数据传输的内存墙、功耗墙等问题。
在存算互联方面，过去的CAN和LIN总线已经难以满足当前汽车的数据传输需求。“目前整车计算的瓶颈不仅在于SoC的处理能力，也在于DRAM和Flash如何与多个处理器（如CPU、GPU和NPU）进行联动。不论是PCIe（高速串行通信协议），还是Cache（高速缓存），高速率、低延迟的传输技术在未来都将以存储为中心再次升级。”罗挺表示。
在存算一体方面，车用存算一体不再是将SoC和存储芯片进行简单连接，而是依托车规级存储自身具备的计算能力，在未来智能汽车的运行中高效、精准地完成数据的矩阵运算、数据库加速、加解密、数据销毁等操作，此举可以减少这些数据在SoC和存储器之间的搬运，明显降低SoC的算力负荷、成本以及系统的复杂度。
“想实现存算一体，既需要芯片的创新，也需要系统的创新。”罗挺告诉记者，“这要求当前的市场具备更加完善和成熟的生态体系，以及更多合作伙伴围绕车载存储系统形成紧密联系。”
