美国商务部于当地时间8月16日宣布，将根据美国《芯片和科学法案》向模拟芯片领军企业德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款。这笔资金将用于帮助德州仪器建设犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂。
美国商务部表示，这笔资金将推动德州仪器实施在2030年之前投资超过180亿美元的建厂计划，包括其位于德克萨斯州的两座工厂和位于犹他州的一座工厂。德州仪器预计还将从美国财政部获得约60亿至80亿美元的投资税收抵免，以及1000万美元的劳动力发展资金。
德州仪器首席执行官Haviv Ilan表示：“我们计划到2030年将内部制造率提高到95%以上，我们正在大规模建设300毫米产能，以提供未来几年客户所需的模拟和嵌入式处理芯片。”
市场分析机构Summit Insights Group 高级分析师 Kinngai Chan 表示：“尽管德州仪器并未涉足尖端工艺节点，但成熟节点对美国半导体行业仍然非常重要。”
今年早些时候，多家企业透露获得美国巨额补贴的最新进展。
8 月 6 日，SK 海力士与美国商务部签署非约束性的初步条款备忘录，约定SK海力士的美国先进封装厂将获得至多 4.5 亿美元直接补贴和 5 亿美元贷款。SK 海力士于今年 4 月 宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特投资 38.7 亿美元，建造适用于 AI 的存储器先进封装生产基地。
4月25日，美国最大的计算机存储芯片制造商美光科技宣布，将从美国联邦政府获得61.4亿美元的直接资金，用于在纽约建设两座DRAM晶圆厂，在爱达荷州新建一家DRAM晶圆厂。
4月15日，美国商务部宣布，将向三星提供64亿美元的直接补贴，支持该公司在得克萨斯州建设计算机芯片制造和研发产业集群。
4月8日，美国商务部宣布，将向台积电发放66亿美元的直接资金补贴，并提供50亿美元的低息政府贷款，用于支持台积电在亚利桑那州新建设三座新的尖端芯片厂。
3月20日，美国商务部和英特尔签署非约束性的初步条款备忘录，拟通过《芯片和科学法案》为英特尔提供85亿美元的直接资金补贴和110亿美元的联邦贷款担保，以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的商用半导体项目。
