8月20日，台积电首座欧洲12英寸晶圆厂举行奠基仪式，台积电董事长魏哲家率团出席。据悉，欧盟已批准德国为该工厂提供50亿欧元补贴。
据了解，台积电这座12英寸晶圆厂位于德国德累斯顿，名为“欧洲半导体制造公司（ESMC）”。2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合作，共同投资建立ESMC，其中台积电持股70%并负责营运，英飞凌、恩智浦、博世各持股10%，总投资额约100亿欧元。
该晶圆厂预计导入28/22nm平面互补金属氧化物半导体（CMOS）技术，以及16/12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，规划初期的月产能约为4万片12英寸晶圆。根据计划建设时间表，该厂将于2024年第四季度动工，预计2026年第三季度设备进厂，最早于2027年第四季度开始量产。
值得关注的是，在此次奠基仪式上，欧盟执委会主席范德莱恩宣布，欧盟已批准为德勒斯登晶圆厂提供五十亿欧元的补贴。
事实上，除了在德国建厂，台积电也正在耗费巨资在美国和日本设立工厂。不过，业内人士指出，台积电在海外扩张的举动将面临一系列挑战，包括运营成本高昂、劳动力短缺、文化差异等。比如，德国工业应用研究机构总监霍柏格曾建议，台积电提出的薪资和工作条件须具竞争力，对劳工要求也要符合德国当地文化。此外，德国硅谷协会也提醒德国工会态度较强硬，这是台积电必须克服的挑战之一。
