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长盈精密:梦启半导体自主研发专利超过30项

放大字体  缩小字体 91金属网    编辑部  2024-12-23

长盈精密近日在投资者互动平台表示到:公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技术及设备,自主研发专利超过30项,目前已有多款核心设备实现批量出货。

资料显示,长盈精密是知名的“果链”企业,公司主营业务为开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、新能源汽车连接器及模组、消费类电子精密结构件及模组、机器人及工业互联网

梦启半导体是A股上市公司长盈精密旗下的半导体设备公司,其自主研发生产的晶圆及芯片减薄设备已实现批量出货,技术水平和设备性能达到行业领先水平,得到下游客户认可。

业绩方面,长盈精密延续了良好的增长态势。据公司发布的2024年三季报显示,公司前三季度营业总收入为120.97亿元,同比上升23.56%,归母净利润5.94亿元,同比上升38159.1%。按单季度数据看,第三季度营业实现总收入44.06亿元,同比上升13.52%;归母净利润1.61亿元,同比上升20.65%。

 
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