台积电回应“三大关切”

4月17日，台积电（TSMC）2025年一季报（截至2025年3月）公布。在当日举行的法说会上，台积电董事长魏哲家针对近期业界关注的合资传闻、关税影响、2nm产能等热点问题作出了回应。

今年资本支出将挑战历史新高

在业绩表现上，台积电今年一季度的表现达到了市场预期。财报显示，台积电在2025年第一季度营收8392.5亿元新台币，同比增长41.6%，环比下降3.4%；税后净利润约为3615.6亿元新台币，同比增长60.3%，环比下降3.5%。

数据背后，AI相关需求依旧是台积电实现预期表现的核心驱动力，其中高性能计算（HPC）和先进制程是台积电业绩中的重要支撑点。

具体而言，从终端产品应用来看，台积电一季度营收最高的业务为高性能计算，占比达59%，较上一季环比增长7%；其次是智能手机，营收占比达28%，环比减少22%；物联网和车用电子营收占比均为5%；营收最少的消费电子占比1%，环比增长8%。在晶圆业务方面，先进制程（7纳米及以下制程）的需求旺盛，营收达到全季晶圆销售额的73%，其中3纳米制程出货在全季晶圆销售金额的占比为22%，5纳米制程为36%，7纳米制程则为15%。

在关税政策等不确定因素影响下，相比于一季度的表现，业界更为关注的是台积电对二季度市场表现的预期和判断。

“我们在第一季度的业务受到了智能手机季节性的影响，但人工智能相关需求的持续增长抵消了这一影响。”台积电首席财务官黄仁昭表示，进入2025年第二季度，预计公司业务将受益于行业对3纳米和5纳米技术的强劲需求。他表示，预估台积电今年第二季度营收介于284亿美元-292亿美元之间，平均值较第一季度增长12.8%；毛利率在57%—59%，营业利润率47%—49%。

针对全年业绩，台积电预计2025年全年AI相关需求强劲，AI收入预计将翻倍，并在未来五年保持45%以上的年复合增速。

法说会上，台积电重申2025年资本支出将保持之前所说的380亿美元至420亿美元区间，符合市场预期，并将挑战历史新高。其中， 70%分配给先进制程技术，10%-20%分配给特色工艺，10%-20%分配给先进封装、测试和量产。

对近期市场“三大关切”作出回应

当前半导体行业发展面临着来自全球经济政策、市场需求、地缘政治等多种变量的影响，而台积电作为全球晶圆代工龙头，近期在合资传闻、关税影响、2纳米产能布局等方面受到市场高度关注。本次法说会上，台积电就业界关切的几大问题给出了回应。

首先，台积电承认近期关税影响带来的压力。台积电指出，虽然到目前为止没有看到客户行为的变化，但存在因关税政策影响而带来的不确定性和风险。台积电将继续密切关注潜在的终端市场需求影响，并谨慎管理业务。魏哲家表示，台积电对全年营收的预测已综合考虑了地缘政治因素。

在先进制程全球产能布局方面，美国市场业务收到关注。今年3月，台积电额外计划投资1000亿美元扩大亚利桑那州的产能，包括新增的3座晶圆制造厂、2座先进封装厂和一个大型研发中心，其在美国的总投资将达到1650亿美元。此次法说会上，魏哲家提到，这些投资全部建成后，预计约30%的2纳米及更先进制程的产能将布局在美国亚利桑那州，建立一个独立的半导体制造集群。台积电强调，在亚利桑那州扩产是应客户要求，来自苹果、英伟达、AMD、高通和博通等客户有着强劲的AI需求。而在日本和德国的投资也不会放缓。

另外，近期关于“台积电与英特尔成立合资企业”的传闻备受关注。此次，魏哲家直接作出了澄清。他表示，台积电未参与任何与其他公司合资、技术授权或技术移转的有关讨论。