爱芯元智发布新一代M57车载芯片及全球化战略

近日，爱芯元智在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）现场召开发布会，发布其新一代车载芯片产品M57系列。同时，发布会上，爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”多元一体的企业战略。

据介绍，M57现已应用于合作伙伴的产品中，可配套多种成熟的辅助驾驶解决方案：支持800万像素前视一体机，兼容200万像素摄像头，为客户提供具有极致智价比的L2级行车解决方案；支持5V5R（5颗毫米波雷达、5颗摄像头）行泊一体域控解决方案，支持客户实现车身360度防碰撞安全监测。此外，考虑到需保持M57与前代产品解决方案的技术延续性，爱芯元智为客户提供全套软硬件工具链支持。基于该软硬件工具，客户预计只需4个半月就能实现从M55到M57的方案升级和量产。基于M57的首款量产车型已定点开发，将出海至欧洲。

发布会现场，爱芯元智宣布与两家汽车行业领先企业达成合作。与MAXIEYE基于爱芯元智车载芯片平台开发辅助驾驶解决方案，加速L2+功能量产落地；与STRADVISION基于爱芯元智M57芯片平台部署领先算法，推动双方核心技术的全球化应用。发布会现场，爱芯元智宣布全面启动“本土化、全球化、规模化、高阶化”多元一体的企业战略：既要扎根中国，与国内领先的算法供应商合作，实现多种辅助驾驶方案的合作开发与量产；又要扬帆出海，与全球Tier1及算法供应商合作，打破产品出海壁垒，打造海外供应链，积极参与国内外OEM的出海项目，进而形成"国内国际双循环"的市场格局。

爱芯元智创始人兼董事长仇肖莘博士表示：“自2023年6月爱芯元智第一颗芯片上车量产至今，在过去不到两年的时间内，已经有约几十万辆车搭载爱芯元智的芯片量产出货。我们创造了汽车芯片行业从设计到量产的最快纪录。”当前，在汽车主机厂推动中高阶辅助驾驶普及化的过程中，供应链的成本控制正显得愈发必要。爱芯元智半导体股份有限公司车载总经理李浩表示，整车厂关注的不只是芯片本身的成本，还包括围绕芯片搭建的一整套硬件和软件系统的成本。在当前市场环境下，兼顾性能、成本、安全的中高算力芯片，将更受青睐。

基于此，爱芯元智持续致力于在很多关键性能指标上苦练内功，坚持NPU、AI-ISP等技术全自研，同时在关键器件上选用同级别产品中性能较为领先的产品，从而能够在芯片与外设层面实现较好的成本控制。记者了解到，爱芯元智的下一代高阶芯片也在研发中。芯片采用新一代系统架构设计，能够应对高带宽、低延迟、低功耗等诸多挑战，协助车企与合作伙伴一起提升整车智能化水平；其搭载的爱芯通元NPU也将采用全新一代架构，支持端到端、VLM（视觉语言模型）等大模型运行。爱芯元智车载芯片将持续拓展更多领域，致力于推动更加丰富的场景应用规模化量产上车。