企业资讯 2024-11-21

面向未来，五矿创投与中冶新能源将基于现有钪产业基础、行业地位、创新方向，发挥产业链链长引领带动作用，围绕服务建设科技强国，深化产融协同，加快体系化关键核心技术攻关和原创技术策源…

快讯 2024-11-06

裕太微近日接受机构调研时表示，公司目前车载以太网物理层芯片已与比亚迪有合作，如仰望系列等。 公司 2024 年前三季度已实现车载产品端总营收超过 2023 年全年车载产品端总营收。目前公司车…

半导体 2024-10-31

针对解决AI时代芯片性能和电力消耗制约问题，目前发展“光芯片”主要有两种思路。第一种是光芯片与传统芯片的混合集成，传统芯片作为单个的计算单元，光芯片则负责计算单元之间的高速通信桥…

锂电 2024-10-28

10月28日晚，蔚蓝锂芯2024年三季度报告出炉，公司前三季度营收和净利润均显著增长。​​公司前三季度实现营业收入48.38亿元，同比增长30.92%；净利润2.82亿元，同比增长173.21%；基本每股收…

半导体 2024-10-28

2024年10月28日，英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上，增加为服务器芯片提供封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，以提高本土供应链的效率，…

半导体 2024-10-24

自研CPU架构的利好，就是能够根据不同产品线的需求，对CPU进行微架构层面的调优和定制。“我们从头开始打造IP，Oryon CPU正是我们自研SoC的最后一块拼图。这种方式让我们拥有对CPU的完全自主…

快讯 2024-10-23

天承科技在互动平台表示，​公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为…

半导体 2024-10-15

近期，A股市场三季报业绩预告密集披露，已有115家A股公司发布了2024年前三季度业绩预告，96家公司业绩预喜（包括63家预增、3家续盈、11家扭亏、19家略增），占比超过八成。其中半导体行业业…

企业动态 2024-10-08

紫光国微今日在互动平台表示，​公司特种集成电路业务订单未出现显著变化。并购重组是公司外延式发展的重要手段，公司设有专门团队负责推进相关工作。关于股权激励，公司仍在积极完善股权激…

快讯 2024-10-08

博通集成在互动平台回应投资者提问时表示，​公司相关芯片产品有应用于低空经济领域，公司产品可将图像传输与飞控无线数据传输需求合二为一，为无人机等产品应用提供更简单可靠的解决方案。

企业动态 2024-09-29

9月27日，苏州华太电子技术股份有限公司完成上市辅导备案登记，辅导机构为华泰联合证券。

半导体 2024-09-23

8月29日，巴西参议院批准了巴西半导体计划（Brasil Semicon），该计划拟针对半导体生产从研发到制造的各个阶段，主要目标是提升巴西本土制造芯片能力，这些芯片将用在包括太阳能电池板、智能…

半导体 2024-09-23

晶圆代工市占率前两名企业台积电和三星电子近日讨论了在阿联酋建造巨型综合工厂的事宜。全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋，考虑在阿联酋建立工厂。三星电子也在考虑未来几年…

半导体 2024-09-19

美国当地时间9月16日，英特尔首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger）向员工发送说明，正式对公司代工业务、全球建厂计划等作出回应。回应称将拆分其芯片代工业务——Intel Foundry为一家…

半导体 2024-09-15

91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中，公司对于先进封装方面布局和今年上半年有技术升级情况表示：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等 产品领域持续投入，进一步加大研…

半导体 2024-09-15

91金属网讯，通富微电近日在投资者关系活动记录表中就行业情况表示：在信息技术发展的浩瀚星空中，半导体与集成电路不仅是璀璨夺目的星辰，更是驱动整个经济社会高速发展的核心引擎之一。作…

半导体 2024-09-13

9月11日，中国证监会公布上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。这是继今年8月26日燧原科技上市辅导备案披露后，又一家正式启动IPO的AI芯片…

半导体 2024-09-05

目前来看，拆分或出售代工业务，只是英特尔考虑的诸多方案中的一种可能，远未到定论或实施阶段。可资本市场已经对这种可能性表示欢迎，在考虑拆分的消息传出的8月30日，英特尔股价上升了9.49…

快讯 2024-09-04

91金属网讯，德邦科技近日在互动平台上表示，公司DAF/CDAF膜、AD胶、Underfill、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封…