IC China 2025将于11月23日在北京举行

为汇聚全球半导体领域创新产业、顶尖技术和卓越人才，推动我国半导体行业深度参与国际分工，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23—25日在北京举行。

第二十一届中国国际半导体博览会主场馆

随着“两新”“两重”等政策的持续加力和市场需求的不断增长，我国半导体产业迎来了前所未有的发展机遇。IC China 2025由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办，旨在搭建一个集产品展示、高层论坛、技术交流、成果交易、招商合作于一体的国际化、专业化、品牌化、市场化综合性平台。

IC China 2025将秉承“集合全行业资源，成就大产业对接”的理念，通过发挥链长企业的聚合引领作用，强化行业上下游的紧密合作，推动供需精准对接，激发行业创新活力，促进产业链协同发展。预计参展企业将达到700家，吸引嘉宾、专业采购商和专业观众超过6万人次。

IC China 2025以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示前沿高端芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，全景展示半导体产业链全生态。展览纵向覆盖设备、材料、逻辑与存储、设计支撑和特色工艺等全产业链关键环节，横向串联生成式人工智能、具身智能、量子信息、商业航天、新型显示、光电等热门产业、未来产业，将邀请行业领军企业搭建特色场景，打造沉浸式互动体验空间。此外，还将设置协同服务展区、地方特色展团、海外展团、产教融合展区等多个特色展区，为半导体产业链各环节提供全方位赋能。

第二十一届中国国际半导体博览会现场

当前，新材料、新工艺、新架构等不断涌现，为半导体产业发展注入了新活力。与此同时，随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，半导体行业正面临着前所未有的技术挑战。IC China 2025将集中展示半导体领域的最新科技成果与创新趋势，引领行业发展潮流。众多国内外顶尖半导体企业将携最新技术和产品亮相，聚焦射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS制造工艺等热门领域，展示其在新能源汽车、传感器制造、5G通信等领域的应用成果。博览会还将特别关注半导体材料的创新与发展，展出硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料，以及材料领域的最新研发成果和技术突破。

此外，IC China 2025还将举办一系列高规格的会议活动，包括主论坛、IC企业家大会、平行论坛、主题边会等，进一步加深行业交流与合作。

第二十一届中国国际半导体博览会开幕式暨主旨论坛现场

人才是半导体产业持续健康发展的根本保障。IC China 2025不仅是一个展示半导体行业最新成果的舞台，更是一个汇聚行业人才、共谋未来发展的平台。博览会期间举办的供需对接活动将为观众提供与参展企业面对面交流的机会，助力观众精准对接优质资源，合作共赢。

IC China 2025还将特别关注半导体行业的人才培养和创新发展。在产教融合展区，将展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果及转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动，为行业输送更多高素质专业人才。同时，IC China 2025还将持续办好百日招聘活动暨半导体人才大会等，邀请行业专家和学者就半导体行业的创新发展和人才培养等议题进行深入探讨和交流。