高斯贝尔：公司高频覆铜板正常生产中

快讯 2025-08-26

近日，国瓷材料在互动平台表示，公司部分产品可应用于半导体以及泛半导体领域。覆铜板用无机非金属粉体填充材料主要填充于覆铜板的多种有机树脂基材中，对覆铜板的性能有重要影响。随着 5G …

快讯 2025-08-18

8月18日消息，国金证券研报指出，覆铜板开启涨价，继续看好AI-PCB产业链。覆铜板涨价潮起，建滔、威利邦、宏瑞兴8月15日齐涨5—10元/张。AI需求带动PCB钻针、铜箔同步涨价。服务器/交换机升…

企业资讯 2025-07-29

7月29日，​南亚新材发布半年度业绩预告，经财务部门初步测算，​预计2025年上半年归母净利润8000万元-9500万元，同比增长44.69%-71.82%。

快讯 2025-07-29

近日，宝鼎科技董秘在互动平台表示，公司电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔HTE、低轮廓铜箔LP、反转处理铜箔RTF和超低轮廓铜箔HVLP等，产品规格涵盖9μm至140μm，主要供应给覆铜板、印制电…

消费电子 2025-07-28

7月26日，世界人工智能大会在上海开幕，AI服务器、机器人等下游硬件需求激增，PCB作为核心电子元器件支撑产业显著受益。方邦股份所处行业受益于人工智能发展带来的需求增长，市场预期其业务…

企业资讯 2025-07-17

今年上半年，净利润比上年同期下降幅度较大，宝鼎科技归结于两点：​一方面，上年同期出售宝鼎重工及宝鼎废金属股权产生的投资收益8,465.81万元(影响净利润数6,702.03万元)；另一方面，本期…

企业动态 2025-07-10

根据同宇新材披露的上市公告书，公司本次公开发行股份数量为1000万股，募集资金总额为84000万元，扣除发行费用后募集资金净额为76037.83万元。募集资金拟投入12亿元用于江西同宇新材料有限公…

企业动态 2025-06-30

同宇新材7月1日启动申购，发行价格为84元/股 。本次公开发行股票数量为1000万股，发行后公司总共股本为4000万股。