南大光电：公司生产的先进半导体材料主要用于芯片制造

半导体 2025-02-14

有研硅发布业绩快报，2024年度实现营业总收入9.96亿元，同比增长3.70%；归属于母公司所有者的净利润2.33亿元，同比下降8.37%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.63亿元，同比…

半导体 2024-09-23

晶圆代工市占率前两名企业台积电和三星电子近日讨论了在阿联酋建造巨型综合工厂的事宜。全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋，考虑在阿联酋建立工厂。三星电子也在考虑未来几年…

快讯 2024-05-29

91金属网讯，金太阳近日在互动平台上表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代…

电镀 2024-05-22

近日，第三届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2024）（简称“论坛”）在厦门召开。近350名高端制造电子电镀相关领域行业企业代表齐聚一堂。据了解，本届论坛为期两天，设有“高端制造电子电镀基…

半导体 2024-05-14

SOI技术作为一种新型的芯片制造工艺，其核心在于在硅基底上添加一层绝缘材料，形成绝缘体上的硅结构。这种设计不仅有效隔离了芯片内部不同部分之间的电流泄漏和互相干扰，还具备高可靠、低功…

半导体 2024-03-28

3月27日，商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。

深度资讯 2024-03-06

硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层是在衬底上加工生长的一层硅材料，其材料特性与衬底相同。二者在成份、…

快讯 2024-01-20

苏州工业园区官微消息，1月19日，江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工，有望为国内半导体产业提供关键上游材料的国产化配套，为园区集成电路产业发展注入澎