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91金属网讯,金太阳近日在互动平台上表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。
公司另外还表示,过去一年,公司在3C消费电子钛合金和折叠屏精密结构件全制程和抛光材料方面取得了重大突破,赢得了新老客户对公司的认可,公司2023年和2024年一季度均取得良好业绩。公司也会继续发挥公司产品优势,持续增强核心竞争力,为公司发展创造更多的价值。
快讯2024-06-04 抛光材料 集成电路 航天航空 汽车制造
91金属网讯,金太阳近日在互动平台上表示,公司抛光材料业务相关产品种类繁多,广泛应用于不锈钢、陶瓷、金属(铝合金、钛合金等)、玻璃、木材、硅晶圆衬底…
半导体2023-10-24 湖南三安 碳化硅 意法半导体 三安意法半导体 碳化硅晶圆
湖南三安与意法半导体在重庆设立三安意法半导体(重庆)有限公司,专门生产8英寸碳化硅晶圆,预计2025年完成阶段性建设并投产,2028年实现达产。
2023-09-15 半导体 硅片 硅晶圆片 产业链 立昂微 沪硅产业 中晶科技 大尺寸硅片
我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。其中,上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口,仅有少有的几家公…
半导体2023-06-08 三安光电 意法半导体 碳化硅 芯片
6月7日晚间,三安光电(600703)与意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)联合宣布,双方已签署协议,拟在中国重庆共同建立一个…
2023-05-17 半导体 碳化硅 晶圆材料 晶圆市场
近日,市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告,其中预测,尽管今年全球经济和其他半导体材料市场普遍出现放缓,但碳化硅晶圆市场将保持强劲增长,达…
半导体2023-04-03 半导体 碳化硅 晶圆市场 碳化硅晶圆
市调机构Straits Research近日发布的一份研究报告显示,2022年全球碳化硅晶圆市场规模已达8.19亿美元,2031年将增长至29.49亿美元,年复合增长率为15.30%,远…
2023-02-09 半导体 硅晶圆 营收 电子设备
国际半导体产业协会(SEMI)统计,2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,较2021年增长3.9%,超过了2021年曾创下的记录;总营收达138亿美元,增…
半导体2022-10-31 半导体 硅晶圆 出货量 芯片市场
近日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新数据显示,2022年第三季度全球硅晶圆出货面积创下37.41亿平方英寸的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%。这个数…
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