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英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

放大字体  缩小字体 2024-10-29    来源:91金属网    作者:编辑部


91金属网讯,德国半导体巨头英飞凌(Infineon)官方宣布,在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展,成为首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司这种晶圆直径为 30mm,厚度为 20μm、仅有头发丝的四分之一,是目前最先进的 40-60μm 晶圆厚度的一半。该技术被应用于英飞凌的集成智能功率级(直流-直流转换器)中,且已交付给首批客户。

11 月 12-15 日,英飞凌将在 2024 年慕尼黑国际电子元器件博览会上公开展示首款超薄硅晶圆。


 
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