英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

半导体 2024-10-21

目前，信越化学正在积极进入半导体制造设备市场，此次“跨界”推出半导体设备业务，可以依托其在半导体材料领域的市场优势及客户资源，公司目前初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。Yasuhik…

快讯 2024-06-04

91金属网讯，金太阳近日在互动平台上表示，公司抛光材料业务相关产品种类繁多，广泛应用于不锈钢、陶瓷、金属（铝合金、钛合金等）、玻璃、木材、硅晶圆衬底等制品的磨削与抛光，涉及3C消费…

快讯 2024-05-29

91金属网讯，金太阳近日在互动平台上表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代…

半导体 2023-10-24

湖南三安与意法半导体在重庆设立三安意法半导体（重庆）有限公司，专门生产8英寸碳化硅晶圆,预计2025年完成阶段性建设并投产,2028年实现达产。

半导体 2023-06-08

6月7日晚间，三安光电（600703）与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工…

半导体 2023-04-03

市调机构Straits Research近日发布的一份研究报告显示，2022年全球碳化硅晶圆市场规模已达8.19亿美元，2031年将增长至29.49亿美元，年复合增长率为15.30%，远超半导体行业的整体增速。碳化硅…