康强电子：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业

91金属编辑部

2022-09-21

康强电子9月20日在互动平台上表示：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。

本文为91金属原创作者：编辑部，转载请联系出处。

企业需求对接展会资源合作

版权说明：本文已注明来源和作者，且版权均归原作者所有，文章仅供参考学习使用，文中出现的商标、图像版权属于原合法持有人，仅限非商业用途使用（本文涉及的任何内容都不作为或视为投资建议）。91金属网原创信息未经授权，任何网站、个人不得以任何形式传播、发布、复制（包括但不限于价格行情、市场报价等）。如本文涉及版权等问题，请与91金属客服联系QQ：2272797343删除处理！

半导体封装材料引线框架键合丝半导体封装

小米手机芯片玄戒O1采用3nm制程，累计研发投入超135亿元

半导体 2025-05-19

5月19日11时，小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

阿尔法首推氮化镓机器人关节模组

半导体 2025-05-19

近日中科阿尔法科技有限公司发布了一款基于氮化镓（GaN）驱动的机器人关节模组（型号：ZK-RI0--PRO--B）

小芯片上的大模型

半导体 2025-05-19

行业场景中，摄像头、工控盒子、车路协同设备等端、边侧终端，具有部署体量大、成本敏感、工作环境适应性较强等特点。要让此类终端用上大模型，既需要轻量化、易部署的芯片，也需要做好算法…

2025下半场，中国半导体行业走向何方？

半导体 2025-05-16

展望2025年下半场，业界分析认为，需求持续增长的AI和新能源汽车等新兴领域依旧是关键驱动力。长电科技在业绩说明会上指出，2025年人工智能继续引领半导体市场的增长。存储、通信、汽车工业…

半导体封测企业财报出炉，高速稳增的背后

半导体 2025-05-13

作为国内封测领域的头部玩家，长电科技、通富微电、华天科技三大厂商交出的答卷备受关注。2024年，长电科技营收为359.61亿元，同比增长21.24%；通富微电营收为238.81亿元，同比增长7.24%；华…

东方钽业：公司主要从事稀有金属钽、铌及其合金材料等高新技术产品

快讯 2025-05-13

5月13日，东方钽业在投资者互动平台表示，公司主要从事稀有金属钽、铌及其合金材料等高新技术产品的研究、开发、生产和销售，目前主营产品为钽粉、钽丝、钽制品及铌制品四大类产品，其广泛应…

半导体封测，集体稳增！

半导体 2025-05-12

东方精材350吨银粉产线投产，填补国内空白

银粉银浆 2025-05-12

5月8日，在四川德阳，由东方电气集团主办的2025泛半导体封装互联材料产业推进会成功举办。东方精材350吨高分散超细银粉产线正式投产，填补国内空白，这标志着我国高端银粉规模化生产实现重大…

免责声明：文章内容仅代表原作者个人观点，不代表91金属立场；91金属网站系信息展示平台，仅提供文章信息存储空间服务。91金属对本文全部或部分内容、文字、图片的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等不作任何保证或承诺，请自行核实相关内容，因此所引起的后果与91金属无关。图片声明：如本站原创文章内容使用了您的图片，请作者3周内与本站联系索取稿酬。

"会议&展会"资讯