康强电子：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业

来源：91金属作者：编辑部 2022-11-18

导读

11月18日，康强电子在互动平台上表示：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。

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11月18日，康强电子在互动平台上表示：公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。

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