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晶合集成:正在进行40nm、28nm的自主研发

放大字体  缩小字体 91金属    编辑部  2023-08-04

晶合集成在互动平台回应投资者表示,公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、Mini LED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,正在进行40nm、28nm的自主研发。

据悉,晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。

 
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