固高科技：半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备

91金属编辑部

2023-08-17

固高科技在互动平台回应投资者表示，半导体后封装包括多种工序，对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备，以键合机为例，其Z轴加速度可能高到百G以上，工作对象为微米级线材，且过程中可能涉及超声波加热等工艺叠加。半导体后封装相关设备对控制（也包括伺服）技术要求都较高，传统上这里更多是ACS、Aerotech等国际企业为主，相关技术一直是国际上较为核心的技术体系。目前企业已进入该领域，并取得较好的应用。

提示：

*本文为91金属编辑部原创，转载请联系出处。

*供应链、会议、展会商务合作，请查看"商务合作"并微信联系:

固高科技半导体封装设备

固高科技：在半导体领域营收占比大概14%

快讯 2025-03-06

近日，固高科技披露投资者关系活动记录表示，公司在半导体领域营收占比大概14%。主要来自测试封装等半导体后道加工设备，半导体前道加工工艺设备进度相对较慢。

固高科技：半导体设备是我司部件、系统类产品的重要应用领域

快讯 2023-09-15

近日，有投资者向固高科技提问，公司是否直接或间接与中芯国际有合作？固高科技董秘回答到：半导体设备是我司部件、系统类产品的重要应用领域。我司客户是各类主机设备制造商；客户自主经营…

免责声明：文章内容仅代表原作者个人观点，不代表91金属立场；91金属网站系信息展示平台，仅提供文章信息存储空间服务。91金属对本文全部或部分内容、文字、图片的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等不作任何保证或承诺，请自行核实相关内容，因此所引起的后果与91金属网无关。图片声明：如本站原创文章内容使用了您的图片，请作者1周内与本站联系索取稿酬。

"会议&展会"资讯