产品报价
快讯2023-08-17 固高科技 半导体 封装设备
固高科技在互动平台回应投资者表示,半导体后封装包括多种工序,对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设…
欢迎行业网站、协会、研究机构、大学、会展、会议、企业等各种企业及媒体合作。!Email:1363688868@qq.com
客服咨询
联系我们
微信订阅号
商务合作
电话咨询
微信客服
微信咨询
在线客服
返回顶部