快讯 2025-03-06
近日,固高科技披露投资者关系活动记录表示,公司在半导体领域营收占比大概14%。主要来自测试封装等半导 体后道加工设备,半导体前道加工工艺设备进度相对较慢。
快讯 2023-08-17
固高科技在互动平台回应投资者表示,半导体后封装包括多种工序,对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备,以键合机为例,其Z轴加速度可…
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