快讯 2025-03-06
近日,固高科技披露投资者关系活动记录表示,公司在半导体领域营收占比大概14%。主要来自测试封装等半导 体后道加工设备,半导体前道加工工艺设备进度相对较慢。
快讯 2023-08-17
固高科技在互动平台回应投资者表示,半导体后封装包括多种工序,对应多种设备。典型有键合、固晶、划片等设备。半导体后封装设备属于典型高速、高精度加工设备,以键合机为例,其Z轴加速度可…
如果您正在寻求企业/展会/会议方面合作,【可点击这里】 提交您的需求,即可对接商务合作/展会媒体合作!如果您认为贵公司的资源与91金属网有互补性,欢迎随时联络我们!Email:1363688868@qq.com
客服咨询
联系我们