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江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工

放大字体  缩小字体 2024-01-20    来源:苏州工业园区    作者:编辑部

苏州工业园区官微消息,1月19日,江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工,有望为国内半导体产业提供关键上游材料的国产化配套,为园区集成电路产业发展注入澎湃动力。

据报道,项目拟投资20亿元,占地面积74亩,建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。项目分两期建设,一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版;二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版,预计2025年实现量产。

 
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