12月27日消息，宝鼎科技董秘在投资者互动平台称，公司覆铜板及铜箔主要供应给PCB厂商，其下游客户公司并不掌握。
日前，宝鼎科技曾在其投资者互动平台上透露，其铜箔及覆铜板产品已经在5G通信、平板电脑、智能手机和汽车电子等多个领域得到应用。
资料显示，宝鼎科技主要从事电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售
快讯 2024-11-26
2023年，宝鼎科技实施了资产置换，通过现金方式收购招远市河西金矿有限公司100%股权。河西金矿自2023年12月纳入公司合并报表范围，公司新增黄金采选业。
快讯 2024-11-06
宝鼎科技在投资者互动平台表示，公司黄金远期交易与黄金租赁组合业务目前正常开展，该项业务主要规避黄金租赁产生的价格波动风险，不以盈利为目的。
快讯 2024-11-04
宝鼎科技之前在互动平台称，公司目前主营业务为覆铜板及电子铜箔、黄金采选，覆铜板及电子铜箔产品。主要用户为印制电路板PCB厂家，黄金采选是开采矿石加工成金精矿，并委托加工成合质金和…
快讯 2023-03-07
宝鼎科技3月7日在投资者互动平台表示，公司目前主营业务为覆铜板、电子铜箔及大型铸锻件。覆铜板及铜箔产品主要应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、医疗电子、物联网等领域；大型…
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2024-12-27 来源：91金属网 作者：编辑部
