半导体 2025-05-06
以“数字低碳,共创未来”为主题,英飞凌携20μm超薄硅功率晶圆等多项行业首发技术亮相。展台集中呈现了第三代半导体材料创新、AI数据中心能耗优化及智能交通三大领域的突破性成果,现场搭…
半导体 2025-04-30
针对先进封装需求,英特尔代工提供系统级集成服务,使用Intel 14A和Intel 18A-P制程节点,通过Foveros Direct(3D堆叠)和EMIB(2.5D桥接)技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装…
半导体 2025-04-30
4月28日晚,芯联集成发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。2024年,芯联集成营收65.09亿元,同比增长22.25%;净亏损9.62亿元,较去年同期减亏50.87%;毛利率达到1.03%,首次实现全年毛利…
快讯 2025-04-29
4月29日,云南锗业披露一季报显示,2025年一季度实现营业收入2.4亿元,同比增长83.78%;净利润1019.94万元,同比扭亏为盈,主要系当期营业收入上升使得毛利额同比上升所致。
光电显示 2025-04-29
4月29日,TCL科技披露2024年业绩报告。2024年,TCL科技实现营业收入1648亿元,归母净利润15.6亿元,经营现金流净额295亿元,同比增长16.6%。其中,TCL科技显示业务2024全年营收创下历史新高…
锡 2025-04-28
阿尔法公司透露,一季度锡产量从上个季度的5200吨降至4300吨,降幅18%。
铟 2025-04-28
在全球半导体竞争白热化背景下,被誉为“算力金属”的锡和“透明金属”的铟,已成为数字经济的基础材料。除传统领域应用外,锡铟产品被广泛运用于半导体芯片、5G通信、光伏电池、国防军工等…
半导体 2025-04-25
财报显示,英特尔在2025年第一季度的营收为127亿美元,同比持平;第一季度的调整后毛利率为39.2%;第一季度每股收益(EPS)为-0.19美元;非通用会计准则每股收益为0.13美元。需要指出的是,英…
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