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三佳科技:拟1.21亿元并购众合半导体

放大字体  缩小字体 91金属网    编辑部  2025-06-07

三佳科技6月6日晚间公告,公司拟以支付现金的方式收购安徽众合半导体科技有限公司51%股权,交易对价为人民币1.21亿元。

公告显示,该标的公司主营半导体封装设备(自动塑封机、自动切筋机)及配套模具的研发、生产与销售,主要产品包括 120T/180T/200T 全自动塑封系统、自动切筋成型系统及配套模具等。核心团队具备较强的产品研发与市场推广能力。标的公司凭借可靠的产品质量、业内口碑以及高效的服务能力,积累了包括通富微电扬杰科技捷捷微电等在内的优质客户资源。

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