摘要:
2023 年对三星来说是糟糕的一年，因为芯片的需求随着芯片价格的下降而下降。该公司的摇钱树历史上首次出现亏损。受此影响，三星电子的利润创下近年来最低水平。不过，预计未来几个月情况会有所改善，三星计划在 2024 年获得更多利润。据报道，三星计划将其NAND闪存芯片的价格提...
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91金属网讯，金太阳近日在互动平台上表示，公司参股子公司领航电子主要业务为衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的CMP抛光液，而前述业务中…
电镀2024-05-22 高端制造 论坛 电子 电镀 芯片制造 FEPAM-2024
近日，第三届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2024）（简称“论坛”）在厦门召开。近350名高端制造电子电镀相关领域行业企业代表齐聚一堂。据了解，本届论坛为期…
半导体2024-05-14 SOI技术 芯片制造 智能化 网联化 电动化
SOI技术作为一种新型的芯片制造工艺，其核心在于在硅基底上添加一层绝缘材料，形成绝缘体上的硅结构。这种设计不仅有效隔离了芯片内部不同部分之间的电流泄漏…
半导体2024-05-13 芯片 汽车电子 HSD 汽车展览会
在刚刚落幕的2024（第十八届）北京国际汽车展览会上，给人们最直观的感受就是“秀”，各大车企都在秀自动驾驶、秀智能座舱、秀车灯控制，这些令人眼花缭乱的…
20年来，江西基于硅衬底LED原创技术不断建链、延链。一颗颗LED芯片，被广泛应用于显示屏、照明等多领域，汇聚成百亿产业集群的光芒。2015年，硅衬底LED芯片技…
美国当地时间5月7日，苹果发布2024款iPad Pro，首发搭载M4芯片。据悉，苹果M4采用了第二代3nm制程，并配备当前AI PC主流的CPU+GPU+NPU组合。M4芯片具有4大核…
半导体2024-05-07 联发科 AI 移动芯片 手机芯片 5G vivo X100s 小米
5月7日，联发科（Media Tek）在首次天玑开发者大会上正式发布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。该芯片采用全大核设计，搭载APU 790提供端侧AI算力，可支持前…
光电显示2024-05-06 三安光电 Mini LED 芯片 果链
近日，苹果公司在其官网公布了2023财年供应链名单，我国LED龙头厂商三安光电赫然在列。成为继富采（晶元）光电之后，又一家凭借Mini LED成功打入苹果供应链的…
快讯2024-05-06 紫光国微 集成电路 制造 封装 芯片设计
紫光国微在互动平台回复投资者称，公司的主营业务为集成电路芯片设计，生产制造、封装等环节主要通过对外委托完成，公司的产能与自身在建工程关联性不大。202…
半导体2024-04-30 北京车展 新能源汽车 芯片 算力芯片 自动驾驶 车载芯片
4月25日—5月4日，北京国际汽车展览会（以下简称“北京车展”）时隔四年回归。此次以“新时代 新汽车”为主题的北京车展热闹非凡，多达278款新能源汽车悉数亮…
半导体2024-04-29 通信芯片 智能化 网联化 算力芯片 传感器芯片 自动驾驶
“算力芯片是自动驾驶的‘大脑’；传感器芯片是自动驾驶的‘眼睛’和‘耳朵’，负责感知周围环境；高带宽、强实时通信芯片是汽车实现智能化和网联化的‘神经…
集成电路2024-04-29 中关村论坛 人工智能 芯片 集成电路
2024中关村论坛年会期间，中关村国际技术交易大会高精尖技术产品首发会人工智能与高端芯片专场活动在中关村软件园召开，一批北京人工智能与高端芯片产业前沿…
半导体2024-04-28 半导体 芯片 存储芯片 逻辑芯片
4月27日，中国电子信息产业集团有限公司（简称“中国电子”）旗下中电工业互联网有限公司（简称中电互联）携生态合作伙伴集中发布了5项泛半导体领域最新科技…
半导体2024-04-26 芯片 算力芯片 汽车芯片 计算芯片 自动驾驶 智能座舱
随着汽车“新四化”进程逐步深入，智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能也逐渐成为消费者驾乘体验的重要考量标准，这让智能汽车的计算场景走向多元…
汽车2024-04-25 新能源 比亚迪 王传福 电动化 智能化
4月24日晚间消息，比亚迪（002594）董事长王传福在地平线2024智驾科技产品发布会上表示，新能源上半场是电动化，下半场是智能化。如果说上半场看电池，下半场…
2024-04-22 Mini LED TCL电视 发光芯片
4月21日，TCL发布3款Mini LED电视新品，覆盖55/65/75/85/98英寸五个尺寸，并在迭代升级的基础上全部实现“加量不加价”。TCL发布的3款Mini LED电视产品，分别…
光电显示2024-04-19 新型显示 显示芯片 MLED显示 西宁
4月18日，总投资约285亿元的西宁新型显示产业园项目在西宁经济技术开发区东川工业园区正式开工建设。记者了解到，该项目共分三期建设，其中一期投资60亿元，…
据美联社报道，美国参议院多数党领袖查克・舒默（Chuck Schumer）表示，美国政府将根据《芯片法案》向美光提供 61 亿美元（IT之家备注：当前约 441.64 亿元人…
锂2024-04-15 蔚蓝锂芯 锂电池 原材料 锂电池 LED 芯片
蔚蓝锂芯发布投资者关系活动记录表，问及当前锂原材料价格趋于平稳区间，是否有效降低公司倍率电池的成本时，董事会秘书房红亮回复称，23 年公司锂电池业务原…
产业速递2024-04-10 人工智能 马斯克 芯片 电力供应
马斯克与挪威银行投资管理基金首席执行官坦根的访谈8日在社交媒体平台X上发布。据了解，挪威银行投资管理基金是挪威主权基金，也是马斯克所领导的特斯拉公司…
半导体2024-03-28 商务部 王文涛 半导体 光刻机 芯片制造
3月27日，商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。
紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟表示，在过去40年，通信产业与半导体产业相辅相成，而6年之后的2030年，既承载着半导体产业销售额突破1万亿美元的愿景…
半导体2024-03-21 北方华创 芯片装备 AI 强大算力
在3月20日举办的SEMICON China开幕主题演讲中，北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣表示，AI是推动社会变革的新机遇，而芯片装备是AI生态的基石。
深度新闻2024-03-11 芯片 AI 芯片价格 人工智能
总部位于多伦多的芯片设计初创公司 Tenstorrent 并未受到 Nvidia 在半导体领域的不屈不挠的主导地位的影响，因为首席执行官吉姆·凯勒 (Jim Keller) 表示，人…
硅外延层和衬底是半导体制造过程中的两个重要组成部分。衬底是半导体芯片制造的基础，主要由单晶硅材料制成。硅外延层是在衬底上加工生长的一层硅材料，其材…
