快讯 2024-10-23

天承科技在互动平台表示，​公司目前主要产品可以覆盖光芯片领域，主要在化合物半导体生产、封装环节中使用，包括镀金、镀铜、镀镍、镀锡银合金等工艺。公司也正在积极开发更多相关产品，为…

快讯 2024-09-15

91金属网讯，天承科技近日在投资者关系活动记录表中表示，公司 2024 年上半年新增了10条左右水平沉铜下游产线。公司下半年将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，不断…

快讯 2024-09-15

91金属网讯，天承科技近日在披露的投资者关系活动记录表中，就上半年 PCB 电镀添加剂产品的发展情况回复表示​：公司上半年PCB 电镀添加剂作为公司高毛利产品，其技术壁垒较高，公司经过多年…

快讯 2024-06-06

91金属网讯，天承科技在5月31日的投资者关系活动记录表中，就“2024 年天承在 PCB 电镀添加剂的增速如何，如何看待电镀添加剂国产化率提升速度？”的问题时表示，电镀添加剂为公司核心推广产…

汽车电子 2023-09-21

2023年9月21日天承科技发布公告称，公司于9月19日接受了机构调研。以下是问答环节：问：请问贵司上市过程如此顺利，对后期业绩信心如何？公司的核心竞争力在同行相比优势在哪？答：尊敬的投…