半导体 2023-11-10

宽禁带半导体材料，特别是碳化硅和氮化镓，已经成为功率器件领域增长最快的一部分。安森美公司在碳化硅封装方面有多项技术创新。

快讯 2023-04-26

公司另外还表示，目前“车规级半导体器件产业化”项目进展顺利，预计二季度可以实现专线生产模式。逐步满足国际化车规行业头部企业的专项、专线管控要求。

半导体 2022-12-07

近日，德国Manz集团宣布，其最新推出的面板级封装RDL制程设备可以实现700mm×700mm基板的生产，该面积突破了业界最大生产面积，大大提升了面板级封装生产效率，也大大推动了先进封装领域中的…

半导体 2022-11-22

近日，长电科技举办“纪念长电科技50周年”活动。活动中，《中国电子报》记者采访了长电科技董事、首席执行长郑力。在采访过程中，郑力介绍了一些以4nm封装为主的先进制程封装的技术细节，并…

快讯 2022-04-26

91金属讯，4月26日晶方科技在互动平台上表示：公司专注于传感器领域的先进封装技术服务，随着5G、算法算力的不断提升，以摄像头为代表的传感芯片应用场景将会越来丰富，每个应用场景的渗透率…