半导体 2025-01-07

作为宽禁带半导体的代表性材料之一，碳化硅（SiC）在刚刚过去的2024年加速渗透到更多领域。在降本提效刺激下，全球碳化硅行业在2024年维持着“增资扩产”的热潮，产业链相关企业竞相作出新动…

半导体 2024-07-15

在慕尼黑电子展上记者了解到，包括英飞凌、德州仪器、意法半导体在内的多家元器件企业，基本上具备为一块用于储能的PCB板提供几乎所有元器件的供应能力，但元器件企业大多并不直接为客户提供…

深度资讯 2024-01-17

碳化硅是宽禁带半导体材料的一种，主要特点是高热导率、高饱和以及电子漂移速率和高击场强等，因此被广泛应用于各种半导体材料当中。在2023年半导体整体下行的背景下，市场

半导体 2023-11-02

近日，意法半导体副总裁、可持续发展主管Jean-Louis Champseix向《中国电子报》等媒体分享了半导体企业践行可持续发展的思路，包括支持电动汽车等有利于减少碳排放的应用、对碳化硅等产品实…

半导体 2023-10-24

湖南三安与意法半导体在重庆设立三安意法半导体（重庆）有限公司，专门生产8英寸碳化硅晶圆,预计2025年完成阶段性建设并投产,2028年实现达产。

半导体 2023-06-08

6月7日晚间，三安光电（600703）与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工…

半导体 2023-01-30

近日，作为当前车规级碳化硅功率器件市场的主要玩家，意法半导体总裁兼CEO让-马克·奇瑞（Jean-Marc Chery）公开表示，将投资约40亿美元，用于扩产300mm晶圆厂和增加碳化硅制造能力，包括实…