半导体 2025-05-19
5月19日11时,小米集团创始人、董事长雷军在社交媒体平台称,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,力争跻身第一梯队旗舰体验。
半导体 2024-05-07
5月7日,联发科(Media Tek)在首次天玑开发者大会上正式发布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。该芯片采用全大核设计,搭载APU 790提供端侧AI算力,可支持前沿主流AI大模型的端侧推理,同时…
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