企业资讯 2023-11-10

公司的装片、键合是核心环节，之前测试、磨片、划片、电镀工序有一部分外发。由于公司的客户与产品的升级，客户对产品的管控要求也同步提升，大部分客户要求除了电镀工序外不允许外发加工，…

快讯 2022-06-17

气派科技昨日晚间公表示告，公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务，公司拟出资4950万元，与自然人张巧珍合计出资5000万元，设立气派芯竞科技有限公司。气派芯竞科技有限公司…