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企业新闻2023-11-10 电镀 电镀工序 气派科技
公司的装片、键合是核心环节,之前测试、磨片、划片、电镀工序有一部分外发。由于公司的客户与产品的升级,客户对产品的管控要求也同步提升,大部分客户要求…
快讯2022-06-17 集成电路 封装 产业封装 晶圆测试 半导体 配套测试程序
气派科技昨日晚间公表示告,公司拟开展集成电路产业封装中的前端工序晶圆测试业务,公司拟出资4950万元,与自然人张巧珍合计出资5000万元,设立气派芯竞科技…
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