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企业动态2024-06-20 艾森股份 电镀锡 电镀铜 长电科技 盛合晶微
近日,有投资者向艾森股份提问, 公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品的主要…
半导体2023-04-06 盛合晶微半导体 融资 集成电路 集成封装
近日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中…
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