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半导体2023-04-06 盛合晶微半导体 融资 集成电路 集成封装
近日,盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”)宣布,C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中…
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