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半导体 2024-05-07
5月7日，联发科（Media Tek）在首次天玑开发者大会上正式发布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。该芯片采用全大核设计，搭载APU 790提供端侧AI算力，可支持前沿主流AI大模型的端侧推理，同时…
半导体 2022-12-08
12月8日，MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。据了解，天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78大核，主频最高达到3.1GHz，搭…
半导体 2022-11-08
2022年11月8日，MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。天玑9200以先进科技…
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