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半导体2024-05-07 联发科 AI 移动芯片 手机芯片 5G vivo X100s 小米
5月7日,联发科(Media Tek)在首次天玑开发者大会上正式发布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。该芯片采用全大核设计,搭载APU 790提供端侧AI算力,可支持前…
2022-12-08 天玑 移动芯片 智能手机
12月8日,MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片,赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。据了解,天玑8200采用先进的4nm制程,八核CPU架构包含4个Cortex-A…
半导体2022-11-08 芯片 移动芯片 天玑9200 台积电
2022年11月8日,MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片,凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破,以冷劲的全速体验为用户导向,为移动市场打造全新旗舰…
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