半导体 2021-09-06
消息人士透露，苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片（SoC）及两颗额外芯片，三款芯片都来到设计定稿（tape-out）阶段，这代表实体设计工作已完成，将着手准备试产。根据报道，耳机内…
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