消息人士透露，苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片（SoC）及两颗额外芯片，三款芯片都来到设计定稿（tape-out）阶段，这代表实体设计工作已完成，将着手准备试产。根据报道，耳机内建的芯片将委托台积电代工，据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头戴式耳机最快有望明（2022）年问世，但若前置作业无法及时完成，苹果也可能推迟发布时间。
- 021-60820701
91金属 编辑部 
2021-09-06
消息人士透露，苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片（SoC）及两颗额外芯片，三款芯片都来到设计定稿（tape-out）阶段，这代表实体设计工作已完成，将着手准备试产。根据报道，耳机内建的芯片将委托台积电代工，据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头戴式耳机最快有望明（2022）年问世，但若前置作业无法及时完成，苹果也可能推迟发布时间。
商务合作
会议&展会