消息人士透露，苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片（SoC）及两颗额外芯片，三款芯片都来到设计定稿（tape-out）阶段，这代表实体设计工作已完成，将着手准备试产。根据报道，耳机内建的芯片将委托台积电代工，据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头戴式耳机最快有望明（2022）年问世，但若前置作业无法及时完成，苹果也可能推迟发布时间。
2021-09-06 来源：91金属 作者：编辑部消息人士透露，苹果的AR/VR头戴式耳机将内建一款系统单晶片（SoC）及两颗额外芯片，三款芯片都来到设计定稿（tape-out）阶段，这代表实体设计工作已完成，将着手准备试产。根据报道，耳机内建的芯片将委托台积电代工，据传至少还要一年才能量产。这款AR/VR头戴式耳机最快有望明（2022）年问世，但若前置作业无法及时完成，苹果也可能推迟发布时间。
半导体 2024-09-23
晶圆代工市占率前两名企业台积电和三星电子近日讨论了在阿联酋建造巨型综合工厂的事宜。全球最大芯片制造商台积电的高管最近访问了阿联酋，考虑在阿联酋建立工厂。三星电子也在考虑未来几年…
半导体 2024-08-21
据了解，台积电这座12英寸晶圆厂位于德国德累斯顿，名为“欧洲半导体制造公司（ESMC）”。2023年8月，台积电宣布与博世、英飞凌和恩智浦合作，共同投资建立ESMC，其中台积电持股70%并负责营…
半导体 2024-08-19
据了解，Sapeon Korea是韩国最大电信公司SK电信旗下的AI芯片处理器子公司，于2022年4月分拆出来，主要为数据中心设计AI芯片。该公司曾推出了韩国首款用于数据中心的AI处理器——X220芯片。去…
半导体 2024-07-20
7月18日，台积电举行2024年第二财季法说会，称该季度实现营收208.2亿美元，同比增长32.8%，环比增长10.3%，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收占67%。台积电表示，台积电位于美国亚利…
快讯 2024-07-18
近日，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）公布了其2024年第二季度的财务报告，报告称，在先进制程方面，台积电继续领跑行业，3nm工艺技术做出了贡献占2024年第2季度晶圆总收入的15%；5nm…
半导体 2024-05-10
5月9日晚，中芯国际发布2024年第一季度财报。统计期内，中芯国际营收达17.5亿美元，同比上升19.7%，环比上升4.3%。同时，公司该季度营收表现超过联电（17.4亿美元）、格芯（15.5亿美元），除…
半导体 2024-04-16
手机产量上升、存储器市场回暖、晶圆制造营收增长，这三组数据传递出一个信号：在消费电子市场的带动下，半导体市场迎来增长季。近日，记者观察到三组数据：一是全球手机出货量提升。研究机…
快讯 2024-04-03
4月3日，从台湾《经济日报》获悉，台积电受到地震波及，部分厂区进行人员疏散，至于受损状况，台积电表示，目前还在清查当中。
半导体 2024-02-26
近日，联电、世界先进等成熟制程的晶圆代工厂均下调了2024年首季报价，且对该季的产能利用率以及出货量都进行了保守预估。联电2024年第一季度的平均销售单价下调了5%，产能利用率下调3%～5%…
深度资讯 2024-02-02
在摩尔定律逐渐失效，先进制程技术进展缓慢之际，先进封装异军突起，成为了半导体业内的焦点，在AI、云计算、新能源等领域的庞大需求之下，推动了整个半导体封装产业的快速发展。不仅仅是传…
深度资讯 2024-01-25
我们预计 2024 年的大部分支出将是技术驱动的，而不是与产能相关的，因此幅度会较低。英特尔和台积电都在技术上投入资金。三星和其他内存制造商必须跟上技术节点的转变，即使同时保持产能远…
深度资讯 2024-01-23
台湾媒体的最新消息，台积电1nm制程将落脚嘉义科学园区，台积电已向相关管理局提出100公顷用地需求，其中40公顷将先设立先进封装厂，后续的60公顷将作为1nm建厂用地。对于这一传闻，台积电表…
深度资讯 2024-01-22
投资金额逾兆元的台积电一纳米建厂计划，拟在嘉义县太保市的科学园区设厂。这是台积电继日前法说会宣布在高雄厂增建第三座二纳米晶圆厂。消息人士透露，台积电已向主管嘉义
深度资讯 2024-01-19
台积电今日公布2023年第四季财务报告，合并营收约6255.3亿元（新台币，下同），季增14.4%，略优于预期，单季税后纯益约2,387.1亿元，每股纯益9.21元，优于前年第3季的8.14
深度资讯 2024-01-18
近日，半导体研究机构TechInsights旗下负责半导体市场趋势研究的McCleanReport部门（原IC Insights）公布了2023年度半导体公司销售额前25位的厂商排名。需要注意的是，由于
