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半导体 2023-08-22
Arm酝酿已久的IPO计划又取得了重要进展。8月22日消息，软银旗下的芯片设计公司Arm正式向美国证交会提交IPO申请，申请以“ARM”的代码在纳斯达克上市。记者从Arm方面了解到，本次ArmIPO由Rain…
产业终端 2023-05-30
5月29日，Arm宣布推出 2023 全面计算解决方案（TCS23），为智能手机推出性能最优异的移动计算平台。据了解，Arm 的全面计算战略是通过一整套针对特定工作负载而设计和优化的 IP，这些IP可作…
半导体 2023-03-09
3月9日，半导体解决方案供应商瑞萨宣布，将在基于Arm Cortex-M85处理器的MCU上首次现场演示人工智能（AI）和机器学习（ML）运行，展示其在应用Cortex-M85内核和Arm Helium技术于AI/ML的丰富…
半导体 2023-02-09
近期，与软银集团上季度财报一同公布的，还有旗下芯片设计子公司Arm的业绩成绩单。根据Arm发布的第三财季（截至2022年12月底）最新财报，Arm上季度总营收达7.46亿美元，同比增长28%，调整后E…
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