半导体 2023-02-16

2月15日，全球半导体存储解决方案厂商华邦电子宣布正式加入UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）产业联盟。结合自身丰富的先进封装（2.5D/3D）经验，华邦将积极参与UCIe产业…

半导体 2023-01-06

1月5日，长电科技宣布，其采用通过Chiplet异构集成技术完成的XDFOI™Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，已按计划进入稳定量产阶段，正在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。

快讯 2022-08-22

光力科技在互动平台上表示：Chiplet是先进封装的一种，在先进封装中同样需要半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺，公司是封装工…