半导体 2024-05-07

5月7日，联发科（Media Tek）在首次天玑开发者大会上正式发布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。该芯片采用全大核设计，搭载APU 790提供端侧AI算力，可支持前沿主流AI大模型的端侧推理，同时…

半导体 2023-06-02

5月31日，vivo S17系列产品正式发布上市，该系列产品全面搭载了BOE（京东方）新一代柔性OLED超清护眼屏幕，并凭借极致用眼呵护、顺滑触感操控、超清至臻画面等多项业界领先的技术，为用户带…

消费电子 2023-04-21

4月20日，vivo在新品发布会上重磅发布首款上下折产品vivo X Flip，成为年度创新折叠手机的又一代表之作。通过搭载BOE（京东方）独供的柔性OLED内外双屏，vivo X Flip在可靠的折叠性能、超清…