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半导体2024-05-07 联发科 AI 移动芯片 手机芯片 5G vivo X100s 小米
5月7日,联发科(Media Tek)在首次天玑开发者大会上正式发布天玑9300+旗舰5G生成式AI移动芯片。该芯片采用全大核设计,搭载APU 790提供端侧AI算力,可支持前…
半导体2023-06-02 半导体 京东方 BOE vivo S17 OLED显示 全面屏显示
5月31日,vivo S17系列产品正式发布上市,该系列产品全面搭载了BOE(京东方)新一代柔性OLED超清护眼屏幕,并凭借极致用眼呵护、顺滑触感操控、超清至臻画面…
消费电子2023-04-21 京东方 BOE 上下折手机 折叠
4月20日,vivo在新品发布会上重磅发布首款上下折产品vivo X Flip,成为年度创新折叠手机的又一代表之作。通过搭载BOE(京东方)独供的柔性OLED内外双屏,vivo…
2022-11-10 芯片 vivo 天玑9200 自研芯片
2022年11月10日,vivo举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能,介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技术,展示出vivo在自主…
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