7月28日,方邦股份盘中20.01%涨停 。截至14:21分,报47.14元/股,成交3.30亿元,换手率9.1%,总市值38.1亿元 。
资料显示,方邦股份主要从事高端电子材料的研发、生产及销售。其电磁屏蔽膜、薄膜电阻等产品主要应用于消费电子领域,直接下游客户为各大电路板厂商。
根据2024年年报显示,方邦股份主要从事电磁屏蔽膜、挠性覆铜板等高端电子材料的研发生产,在超薄铜箔和挠性覆铜板领域具备较强技术水平,部分产品关键指标对标国外厂商,能满足供应链本土化需求,其技术实力得到市场认可。
7月26日,世界人工智能大会在上海开幕,AI服务器、机器人等下游硬件需求激增,PCB作为核心电子元器件支撑产业显著受益。方邦股份所处行业受益于人工智能发展带来的需求增长,市场预期其业务量有望提升。
在近日的互动平台上,方邦股份曾表示,公司挠性覆铜板产品已实现使用自产铜箔的规模销售,自产PI/TPI原材料的产品处于客户测试阶段,若后续顺利,将进一步提升公司盈利能力,增强了市场对其信心。
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