91金属网讯，据深圳发布，深圳市政府新闻办14日举行新闻发布会，据介绍，2024湾区半导体产业生态博览会将于10月16日在深圳福田会展中心开幕，时间为10月16日-18日。据悉，本次展会由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办，设立晶圆制造、封装测试、化合物半导体、汽车半导体、EDA/IP与设计服务、核心零部件六大专业展区，举办开幕式暨高峰论坛和20多场技术论坛。展会将充分依托大湾区广阔应用市场、重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体设备、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域，搭建国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流平台，从产业、技术、资本、人才四个维度构建湾区半导体产业健康发展体系，促进粤港澳大湾区和国内国际半导体产业合作共赢。
新闻发布会上还公布了本届湾区半导体产业生态博览会的特色和亮点：一是搭建全链条创新产品和成果展示平台。本届展会瞄准国际化、高端化、品牌化、特色化方向，围绕晶圆制造、设备材料、封装测试、芯片设计、核心零部件、化合物半导体、汽车半导体等重点领域，汇聚全球半导体产业链上下游头部企业，全方位展示行业前沿技术、创新成果、最新产品和市场应用，努力办成具有国际影响力、引领产业发展潮流的行业盛会。二是营造更加开放合作的半导体产业生态。本届展会充分发挥大湾区作为国内半导体最大增量市场的牵引带动作用，搭建上下游供需精准对接与直接交流对话平台，发布系列重大创新产品、组织重大项目采购对接、推广自主创新产品应用、举办专场人才招聘、开展项目投融资服务等，促进技术、产品、市场、信息、人才及资金等要素汇聚融通，助力构建产业链上下游协同、产供销贯通、国内外交融的良好生态体系。三是树立引领行业技术和产业发展的“风向标”。本届展会高标准举办湾区半导体大会，包括1场高层战略研讨闭门会，邀请国内外行业领袖共谋产业发展；1场开幕式暨高峰论坛，邀请超500位业界领袖和嘉宾，围绕行业热点话题开展深入探讨；20多场前沿技术论坛，包括集成电路院长论坛、国际半导体设备工艺论坛、国际化合物半导体发展论坛、芯粒与先进封装技术论坛等，汇聚国内外超200名行业大咖，分享学术前沿、技术创新、产业进程和未来趋势，精准把握行业发展脉搏，为半导体产业发展贡献力量和智慧。
