从分布格局来看，成都、重庆两大城市作为集成电路产业发展主要承载地，核心功能和辐射作用不断增强，成都芯片设计环节在射频/微波芯片、通用计算芯片、北斗导航芯片、功率半导体、IP核等细分领域国内领先。重庆依托电子信息、汽车两大支柱产业,以特色工艺为主攻方向，以IDM为主要路径；重点发展功率半导体、硅基光电子、模拟/数模混合芯片、化合半导体；推动半导体设备和原材料“国产替代”，2027年将打造成全国最大的功率半导体产业基地和化合物半导体聚集区。遂宁、内江等川南渝西地区城市积极把握产业转移机遇，立足配套服务成渝功能定位，先后引进明泰电子、长川科技、威纳尔等龙头企业及产业项目，为区域内企业提供代工服务和键合丝、引线框架等基础关键材料配套。
一、 IC设计
1产业规模
川渝地区集成电路设计环节企业数量和规模均呈现高速增长态势，2023年成都市已聚集了海光、MPS、锐成芯微、振芯、明夷、新华三半导体集成电路上下游企业390家，产业营收674.7亿元，较2022年同比增长30.8%。
重庆已经聚集了80多家集成电路企业，其中包括万国、华润微电子、三安意法、芯联4个大型芯片工厂。到2027年，全市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上；建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。
2产品分布情况
▶▶ 通信芯片
通信芯片是成渝地区集成电路产业的传统优势领域,拥有专注于该产品领域设计企业50余家。成都市通信领域芯片设计企业有华为海思、嘉纳海威、新华三、紫光展锐、振芯科技、雷电微力等骨干企业，2022年销售额总额约为73.5亿元，主营产品以射频芯片最多，此外还有部分无线连接芯片和基带芯片。
▶▶ 功率半导体
功率类芯片是成都市重点发力的领域之一，重点企业有易冲半导体、成都蕊源、芯未科技、成都复锦功率半导体等，产品涵盖智能功率IC、半导体分立器件、半导体整流器件、IGBT、MOS 器件等。重庆汇聚了三安光电、奥松电子、新凌微电子、意法半导体等重点企业，力争在“十四五”末成为全球最大的功率半导体产业基地之一。
▶▶ 算力芯片
成都算力芯片领域发展迅速，已聚集成都海光、申威、沐曦科技、摩尔线程、登临科技、华大半导体等一批重点企业，主营产品涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA等，其中，成都海光自主研发设计出国内首款X86架构的14nm。象帝先计算技术（重庆）有限公司自主研发的“天钧”系列高性能通用GPU芯片，集成了数十亿个晶体管，在图形计算、视频渲染、加速计算等方面具备强大能力。该芯片不仅填补了国内高性能通用GPU芯片的市场空白。
二、 晶圆制造
1产业规模
川渝地区集成电路制造环节产值规模约350亿元，聚集德州仪器、华润微电子、万国半导体等IDM企业以及广义微电子、海威华芯晶圆代工厂，相关企业主要分布在成都、重庆、遂宁三地。随着逻辑芯片、存储器、数模转换等高性能设计企业高速聚集，区域内设计企业对先进制程工艺平台的需求也在逐步增加。但成渝地区已有产线主要为成熟制程特色工艺，仅有一条高真科技存储芯片中试线，尚未建设12英寸逻辑工艺芯片产线，缺乏能够服务于本地高端优势产品的流片中试线和代工厂。
2川渝产线分布情况
三、 封装测试
1产业概况
川渝地区集成电路企业封测企业数量约41家，主要分布在成都、重庆、遂宁、乐山四个市。
成都市拥有英特尔、德州仪器、宇芯、达迩、奕成、集佳等20余家封装测试企业，规模优势突出，2022年规模达到约201亿元。
重庆市封测环节仍以万国半导体、华润微电子等IDM企业为主力军，近年来扩建先进功率产线，SK海力士在渝建成了其全球最大存储芯片封测基地，并拥有平伟实业、等一批多年深耕功率半导体封测领域企业。
2部分重点项目突破
▶▶ 奕成科技高端板级系统封测集成电路项目
该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。
▶▶ 重庆市半导体封装测试验证平台在北碚启用
由科学城北碚园区与入驻企业中科光智合作共建的“重庆市半导体封装测试验证公共服务平台”主要聚焦智能传感芯片的先进制备技术和能力，尤其针对功率半导体、高端光电类传感芯片、MEMS传感芯片、半导体激光器封装检测等领域，旨在实现技术自主化和器件产业化，形成更为完整的电子元器件配套体系。该平台依托于中科光智公司创新能力，以中科光智自有的国产化半导体封装设备为基底，提供半导体封装领域的全套技术工艺开发验证。一期建设服务项目主要包含微波等离子清洗、水滴角测试、真空共晶回流焊接、贴片等核心封装工艺测试验证服务。二期、三期建设将搭载米格实验室及西南大学相关测试技术及服务同步上线。目前，一期项目已全部完毕，即将投入使用。
▶▶ 九洲星熠研发的北斗高精度定位芯片已进入批量流片、封装测试阶段
位于重庆大渡口区的九洲星熠公司在北斗高精度应用领域大显身手。目前，这家企业自主研发的北斗高精度定位芯片已进入批量流片、封装测试阶段，明年初有望投入市场，填补重庆北斗产业在智能车载高性能芯片领域的空白。
▶▶ 两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目
建设半导体封装载板生产线和系统级封装印制电路板生产线。
四、 半导体材料及设备
1产业规模
半导体材料及设备是成渝地区集成电路产业链较为薄弱的环节，聚集相关企业约60余家，大多生产中低端半导体材料，覆盖集成电路制造封测过程中所使用的核心材料较少，相关企业主要分布在成都、重庆、遂宁等地。
成都设备材料业2023年营收69亿元，同比增长120.2%，兴胜半导体、住矿电子、硅宝、空气化工、时代立夫科技等企业可提供半导体引线框架、芯片封装胶、特种气体、抛光垫等材料。
重庆有半导体材料及设备企业10余家,臻宝实业、超硅半导体、奥特斯科技分别在刻蚀设备硅环、大尺寸硅片、集成电路封装载板等原材料领域取得突破。
2部分重点项目突破
▶▶ 南川CMP抛光材料项目
该项目是重庆市2023年市级重点建设项目之一，涉及半导体制造过程中的关键材料——CMP抛光材料。CMP抛光是半导体制造中的一项重要工艺，用于提高芯片表面的平整度和光滑度。
▶▶ 南岸第三代半导体和芯片激光高频切割装备生产基地
该项目在重庆经开区主要开展超快激光器及其精密切割成套装备系统的研发、生产，以及超光激光切割设备的开发、生产与销售等业务。项目二期拟在重庆经开区建设激光产业园，聚集生产企业，打造百亿级激光产业园。
▶▶ 重庆玻芯成玻璃基半导体特色工艺先导线项目
该项目建成后将成为国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线。力争2024年内实现投产，充分发挥设备、材料、工艺整合优势，致力于提供高性能高密互联的玻璃封装基板、集成无源器件、微机电、光电共封器件及系统集成解决方案。
▶▶ 奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目
重庆奥特斯科技对D10仓库进行改造，并在仓库内新购置部分生产设备如干膜曝光机、镭射钻孔机、干膜贴膜机等，并依托三厂已有的部分生产设备未利用产能，扩建四期项目，项目建成后年产半导体封装载板5610万片（6万m2/a）。
随着川渝迎来产业西迁浪潮，一场围绕芯片产业的机遇盛宴也随之开启，第七届全球半导体产业（重庆）博览会将于2025年5月8-10日在重庆召开， 无疑成为获取产业西迁“芯”蛋糕的关键入口，掌控着通向无限可能与丰厚红利的密码。
第七届全球半导体产业(重庆)博览会
时间：2025年5月8-10日
地点：重庆国际博览中心
主题：新时代·创造“芯”未来
规模：40000展出面积（㎡）
展商：800知名企业（家）
观众：35000专业观众（人次）
全产业链覆盖，企业精英汇集
博览会设置IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、设备制造、电子元器件、AI+5G、智慧电源等热门主题展区，完整覆盖半导体与电子全产业链，将汇聚具有品牌影响力和行业地位的知名企业参展。
从历届博览会的参展企业名单来看，不乏华为中电科、华润微电子、万国、海康威视，华大九天、联合微电子等国内领军企业以及基恩士，蔡司、ABB、发那科、西门子等国际知名企业。这些企业的参展拔高了博览会整体水平和影响力，也为参展观众带来了更多元化的渠道选择和更丰富的体验空间。
在博览会火热招商的同时，组委会观众部通过问卷调查、宣传推广、实地走访等方式收集参展商的产品范围、需求、客户对象等信息，有助于定向邀约专业观众，确保供需双方在展会现场精准匹配对接，实现高效合作共赢。
GSIE 2025重庆展拟邀参观企业
配套同期活动·深度交流合
博览会同期将开展⾼峰论坛、研讨交流、供需对接、实地考察、⼈才交流等系列⾼端配套活动，旨在深⼊探讨半导体产业链各环节的技术难题和解决⽅案，加强产学研⽤的合作与交流，促进成渝及西部半导体产业发展创新与升级。
· 第七届未来半导体产业（重庆）发展高峰论坛——主论坛
· 先进封装测试创新发展论坛
· IC 设计与汽车电子发展论坛
· 川渝集成电路供应链协作与投资论坛
· 功率器件与第三代半导体创新发展论坛
· 川渝半导体产业产教融合发展论坛
注：最终以现场发布为准
全面突围
进军川渝开拓西部市场
抢占产业集群新高地2025年5月8-10日相约重庆，提前预定黄金展位
