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2023年中国半导体硅片市场现状分析 12英寸大尺寸硅片国产化率有待提升【组图】

放大字体  缩小字体 2023-10-11    来源:前瞻产业研究院    作者:编辑部

行业主要上市公司:立昂微(605358)、沪硅产业(688126)、中晶科技(003026)、环球晶圆(6488.TWO)、中环股份(002129)等

本文核心数据:半导体硅片产能;产化率

不同尺英寸硅片的应用领域

不同尺英寸硅片对应不同的下游需求。12英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等,8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和指纹识别等成熟工艺的逻辑电路、模拟电路和功率器件MOSFET、IGBT等高端产品,6英寸及以下尺英寸硅片主要应用于功率半导体中的低端产品(比如二极管晶闸管等)。

图表1:不同尺英寸硅片的应用领域

国内厂商8英寸硅片产能布局较好 国产化率超20%

当前国内8英寸半导体硅片产能布局较好,虽然起步较晚,但国产化率已超20%,已投产产能达208万片/月,在建产能有90万片/月,其中中环股份位于行业龙头地位,包括在建/规划在内的产能合计达100万片/月。

图表2:截至20222年国内8英寸半导体硅片产能建设情况(万片/月)

图表3:2022年中国8英寸半导体硅片国产化率(单位:%)

国内厂商12英寸硅片正在加紧布局 国产化率不足1%

当前国内12英寸半导体硅片产能不足,国产化率不足1%,已投产产能为90万片/月,在建产能达180万片/月,其中沪硅产业走在行业前列,包括在建/规划在内的产能合计达60万片/月。

图表4:截至2022年国内12英寸半导体硅片产能建设情况(万片/月)

图表5:2022年中国12英寸半导体硅片国产化率(单位:%)

 
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